開催概要

• 来場対象者

  ■ 下記のエレクトロニクスメーカーの設計、研究・開発者
  電気／電子機器メーカー 自動車・自動車部品メーカー パネルメーカー	半導体メーカー 二次電池メーカー 海外エレクトロニクスメーカー　　など
  ■ 電子材料メーカーの研究・開発、設計、生産技術担当者

• • 出展対象製品

    ＜電子材料＞
    ■ 実装回路材料
    ポリイミドフィルム 導電性ポリマー 導電性接着剤 粘着剤 アルミ箔 薬液 熱収縮チューブ はんだ レジスト　　など	液晶ポリマーフィルム 導電性インク／ペースト 封止材 接合用粘着テープ 銅箔（電解、圧延） 帯電防止材料 放熱シート めっき
    ■ プリンテッドエレクトロニクス材料
    金属ナノ粒子／ペースト 誘電性材料 酸化物半導体 カプセル化材料・ゲル化インク 光電変換材料	導電性材料 絶縁性材料 金属コロイド バリア性材料 光触媒　　など
    ■ 記録媒体材料
    ベースフィルム 有色色素 磁性剤 感光材　　など	樹脂 コーティング剤 ガラス基板
    ■ 半導体材料
    封止材 フォトレジスト CMPスラリー コーティング絶縁樹脂 炭化ケイ素　　など	アンダーフィル材 多結晶シリコン 特殊ガス 薬液
    ■ ディスプレイ材料
    配向膜 封止用樹脂 液晶材料 レジスト／現象液／剥離液 光学フィルム 特性アップフィルム	シール材 電極材料 有機EL材料／発光材料 乾燥材 機能性フィルム 保護フィルム　　など
    ■ 電池材料
    正・負極材 電極箔 集電体 安全弁 活性炭 水素吸蔵合金　　など	電解液／電解質 セパレータ 封口板 絶縁チューブ イオン液体
    ■ その他
    機能性樹脂（熱硬化／光硬化／導電性／熱可塑性／高周波対応など） セラミックス インテリジェント素材	ナノテクノロジー関連材料 光触媒関連素材 ハイブリッド材料　　など

    　

    ＜成型・加工装置、技術＞
    コーティング装置 スリッター 真空機器 射出／押出成型機 エッチング加工機 スライス加工装置 融着加工機 攪拌機 洗浄装置 乾燥炉 分散機 濃縮機	キャスティング装置 カッター 成膜装置 打抜き機 真空成型機 積層装置 貼合加工機 延伸機 加熱炉 粉砕機 混合機 分離機　　など

    　

    ＜分析・試験・測定装置＞
    物性評価試験機（張力・曲げ・圧縮／電気特性／熱特性／粘弾性／透過性／薄膜物性など） 分析機器（表面・構造・元素・光・電磁気・熱／クロマトグラフ／粘弾性 など） 顕微鏡 シミュレーションソフト	信頼性評価試験機（恒温恒湿槽／衝撃試験／振動試験／高度加速寿命試験／腐食試験など） 検査・測定装置 　　　 解析 　　　 評価・試験・分析受託サービス　　など

    　

    ＜受託合成技術・サービス＞
    受託合成 研究者派遣サービス　　など	分析・試験受託