本展の特長

• 本展は、受注・商談を目的とした展示会です。

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• SAMSUNG ELECTRONICS （韓国） Global Production Technolgy Center はんだ、フラックス、半導体パッケージング技術や電子部品の選定のために来場。数社と商談し現在評価中。決定すれば50万ドル以上になる。

  SAMSUNG ELECTRONICS （韓国） Mold & Die Technology Team 今回は、部材の選定で来場。導入したい製品が見つかった。決定すれば100万ドル規模になる。

  LG ELECTRONICS（韓国） 　 Advanced PCB Part 最新技術を多数見ることができ満足している。会場で数社と商談を行い、部材の導入を検討中。

• HYUNDAI-KIA MOTORS （韓国） Research & Development Division 毎年来場。部品関連で良い製品が見つかった。現在商談を継続中で、決定した際には500万～1,000万ドル程度になる。

  長城汽車（中国） 　 　 電子部品などを中心に見てまわった。先端の技術が多く、幅広く見ることができて満足している。いいものが見つかり、会期後のアポイントを依頼した。

  GM CHINA（中国） 　 Electric Vehicles 部材関連を見に来場した。興味のある出展社と事前にアポを取って来場。1,000万ドルの導入金額を計画中。とても有意義な展示会だった。
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• （株）ダイセル 銀ナノインク、透明材料などを出展。730名が来場し、100件以上の引合いを獲得。量産依頼の話もあり、合計数億円の売上げを見込む。

  セメダイン（株） 開発中の製品や高性能接着剤を展示、4,000名が来場。300件の商談を行い、合計で1億円以上の売上げを予定している。

• （株）DNPファインケミカル 649名が来場。タッチパネル材料とファインケミカルの受託合成サービスで具体的な引合いを56件獲得、数千万円の受注見込み。

  （株）三友化学研究所 電子材料・機能性材料の受託合成、試作技術を展示。60件以上の商談があり、ほとんどが新規案件。少なくとも200万円の受注を見込む。

• クラスターテクノロジー（株） エポキシ樹脂材料を展示。エレクトロニクスメーカーを中心に引合いを獲得、1,000万円以上の受注を見込んでいる。

  三菱レイヨン（株） 開発中のフィルム、導電性高分子材料を出品。共同開発先を求め出展し、2,000名を超える方々が来訪。次回はブースを拡げて出展する。
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• 京セラ（株） 国内通信機器 第4技術部 第2設計課 放熱部材を導入検討中。採用になれば1億4,000万円の発注になる。放熱はスマホの重要テーマなので、関連企業にはもっと出展してほしい。

  （株）富士通研究所 次世代ものづくり技術研究センター 会場で見つけた導電性インク・金属箔を現在評価中。まずはサンプルで200万円の発注を見込んでおり、量産で１億円以上になる。

• 富士ゼロックス（株） 研究開発本部 マーキング技術研究所 UV硬化銀ペーストで良い製品があったので導入を検討している。最初は30万円で発注し、その後数百万円の取引になる。

  パナソニック（株） 商品開発部 アポイントがあった企業を重点的に回り、材料メーカーと会期後も打合せを進めている。1,000万円以上の導入を予定している。

• ソニー（株） ライフエレクトロニクス事業室 材料で導入を検討したい製品が見つかった。試作向けにまずは数十万円の導入を検討中だが、量産になればさらに大きくなるだろう。

  ルネサス エレクトロニクス（株） パワーデバイス開発部 事前にアポイントをいただいた出展社と会場で商談。その企業から電子材料の導入を考えており、年間で約500万円の発注を見込んでいる。
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