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開催概要

展示会名称 第2回 先端 電子材料EXPO 〜マテリアル ジャパン〜
会  期 2011年1月19日(水)〜21日(金)
会  場 東京ビッグサイト
ゾーン 成型・加工ゾーン
分析・試験・測定ゾーン
併  催 第40回 インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展
第28回 エレクトロテスト・ジャパン エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展
第12回 半導体パッケージング技術展
第12回 国際 電子部品 商談展
第12回 プリント配線板 EXPO
第 1 回 精密 微細 加工技術 EXPO
同時開催 第 3 回 国際 カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN)
第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN)
第 1 回 クルマの軽量化技術展
第 3 回 次世代照明 技術展 〜ライティング ジャパン〜
主  催 リード エグジビション ジャパン株式会社
出展料金に含まれる
主なサービス
  • 出展スペースの提供(但し、柱、壁、カーペット、看板などの装飾料金は一切含まれていません。)
  • 展示会招待券の無料提供
  • VIP特別招待制度
  • 業界関係紙誌など各種媒体へのプレスリリースによる出展情報事前告知
  • ホームページへの出展情報掲載
  • 来場者に配布する「会場案内図」、「公式ガイド」への貴社名、出展内容掲載

※この他にも、出展効果をあげていただく為の様々なサービスをご用意しております。
来場対象者 ●下記のエレクトロニクスメーカーの設計、研究・開発者
  • 電気/電子機器メーカー
  • フィルムメーカー
  • 海外エレクトロニクスメーカー
  • 半導体メーカー
  • パネルメーカー
  • 自動車・自動車部品メーカー
  • 二次電池メーカー
    など
●電子材料メーカーの製造技術、生産技術担当者
出展対象製品 電子材料
■ 実装回路材料
  • ポリイミドフィルム
  • PPSフィルム
  • 導電性ポリマー
  • 光硬化型接着剤
  • 接合用粘着テープ
  • 薬液
  • 放熱シート
  • レジスト
  • 液晶ポリマーフィルム
  • PENフィルム
  • 導電性インク/ペースト
  • 封止材
  • アルミ箔
  • 帯電防止材料
  • はんだ
  • 銅張積層板
  • PETフィルム
  • エンプラフィルム
  • 導電性接着剤
  • 粘着剤
  • 銅箔(電解、圧延)
  • 熱収縮チューブ
  • ダイボンド剤
    など
■ 記録媒体材料
  • ベースフィルム
  • コーティング剤
  • 感光材
  • 樹脂
  • 磁性剤
  • めっき
  • 有色色素
  • ガラス基板
    など
■ 半導体材料
  • 封止材
  • 多結晶シリコン
  • コーティング絶縁樹脂
  • 炭化ケイ素
  • アンダーフィル材
  • CMPスラリー
  • 薬液
  • フォトレジスト
  • 特殊ガス
  • CMPパッド
    など
■ ディスプレイ材料
  • 配向膜
  • 電極材料
  • レジスト/現象液/剥離液
  • 機能性フィルム
  • シール材
  • 液晶材料
  • 乾燥材
  • 特性アップフィルム
  • 封止用樹脂
  • 有機EL材料/発光材料
  • 光学フィルム
  • 保護フィルム
    など
■ 電池材料
  • 正・負極材
  • セパレータ
  • 安全弁
  • イオン液体
  • 電解液/電解質
  • 集電体
  • 絶縁チューブ
  • 水素吸蔵合金
  • 電極箔
  • 封口板
  • 活性炭
    など
■ その他
  • 機能性樹脂(熱硬化/光硬化/導電性/熱可塑性/高周波対応など)
  • 光触媒関連素材
  • インテリジェント素材
  • 生分解性関連素材
  • ナノテクノロジー関連材料
  • セラミックス
  • ハイブリッド材料
    など
成型・加工装置、技術
  • コーティング装置
  • スリッター
  • 成膜装置
  • 真空成型機
  • 積層装置
  • 貼合加工機
  • 引取機
  • 洗浄装置
  • 粉砕機
  • 濃縮機
  • キャスティング装置
  • カッター
  • 射出/押出成型機
  • 打抜き機
  • 接合
  • 攪拌機
  • 巻出機
  • 加熱炉
  • 分散機
  • 分離機
  • 金型
  • 真空機器
  • エッチング加工機
  • スライス加工装置
  • 融着加工機
  • 延伸機
  • 巻取機
  • 乾燥炉
  • 混合機
    など
分析・試験・測定装置
  • 物性評価試験機(張力・曲げ・圧縮/電気特性/熱特性/粘弾性/透過性/薄膜物性など)
  • 信頼性評価試験機(恒温恒湿槽/衝撃試験/振動試験/高度加速寿命試験/腐食試験など)
  • 分析機器(表面・構造・元素・光・電磁気・熱/クロマトグラフ/粘弾性 など)
  • 検査・測定装置
  • 顕微鏡
  • 解析
  • シミュレーションソフト
  • 評価・試験・分析受託サービス など
お問合せ 先端 電子材料EXPO 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当:前薗 / 屋代 / 鈴木 / 市村 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 杉本 / 金 / 大塚
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:materialjapan@reedexpo.co.jp
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