先端 電子材料EXPO
HOME
English
開催概要
本展の特長
出展社の声
来場者の声
前回 会場風景(写真)
前回 出展社一覧
サポートサービス
会期までのスケジュール
出展検討のための特別説明会
出展検討のための資料請求(無料)
来場者登録数
会場風景(写真)
会場風景(動画)
出展社一覧
e-ガイドブック 〜出展社・出展製品検索〜
専門技術セミナープログラム
出展社による製品・技術セミナー
出展社による先端 電子材料セミナー
会場案内図 ダウンロード
来場事前登録(無料)
会場へのアクセス
├首都圏から
├遠方から
├ビッグサイト施設案内
└周辺ホテルから
宿泊のご案内
開催概要
ニュースリリース
来場者登録数
前回 会場風景(写真)
前回 会場風景(動画)
前回 出展社の見どころ情報
本展にご協力いただいている媒体一覧
出展検討のための資料請求(無料)
来場事前登録(無料)
DM送付先変更依頼(無料)
ネプコン ジャパン
├インターネプコン・ジャパン
├エレクトロテスト・ジャパン
├半導体パッケージング技術展
├
国際
電子部品 商談展
├プリント配線板 EXPO
└
精密
微細
加工技術 EXPO
国際
カーエレクトロニクス技術展
EV・HEV 駆動システム技術展
クルマの軽量化技術展
次世代照明 技術展
▸ 開催概要
▸ 本展の特長
▸ 出展社の声
▸ 来場者の声
▸ 前回 会場風景(写真)
▸ 前回 出展社一覧
▸ 出展社のためのサポートサービス
▸ 会期までのスケジュール
▸ 出展検討のための特別説明会
▸ 出展資料請求(無料)
出展対象製品
<< 分析・試験・測定 >>
分析機器(表面・構造・元素・光・電磁気・熱/クロマトグラフ/粘弾性 など)
物性評価試験機(張力・曲げ・圧縮/電気特性/熱特性/粘弾性/透過性/薄膜物性など)
信頼性評価試験機(恒温恒湿槽/衝撃試験/振動試験/高度加速寿命試験/腐食試験など)
検査・測定装置
顕微鏡
解析
シミュレーションソフト
評価・試験・分析受託サービス
など
来場対象者
材料メーカー・エレクトロニクスメーカーの研究/開発、製造技術、生産技術者
本業界でビジネスを拡大する絶好のチャンスです。貴社もぜひご出展ください。なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
お問合せ
先端 電子材料EXPO 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当:前薗 / 屋代 / 鈴木 / 市村 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 杉本 / 金 / 大塚
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8502 FAX:03-3349-4900
E-mail:
materialjapan@reedexpo.co.jp
▸ 出展のご案内
開催概要
本展の特長
出展社の声
来場者の声
前回 会場風景(写真)
前回 出展社一覧
サポートサービス
会期までのスケジュール
出展検討のための特別説明会
出展資料請求(無料)
▸ 前回 結果報告
来場者登録数
会場風景(写真)
会場風景(動画)
出展社一覧
e-ガイドブック
専門技術セミナー
製品・技術セミナー
先端 電子材料セミナー
会場案内図 ダウンロード
▸ 来場のご案内
来場事前登録(無料)
会場へのアクセス
├首都圏から
├遠方から
├ビッグサイト施設案内
└周辺ホテルから
宿泊のご案内
▸ 報道関係者の方へ
開催概要
ニュースリリース
来場者登録数
前回 会場風景(写真)
前回 会場風景(動画)
前回 出展社の見どころ情報
協力媒体一覧
▸ 各種申込フォーム
出展資料請求(無料)
来場事前登録(無料)
DM送付先変更依頼(無料)
▸ 同時開催
ネプコン ジャパン
├インターネプコン・ジャパン
├エレクトロテスト・ジャパン
├半導体パッケージング技術展
├
国際
電子部品 商談展
├プリント配線板 EXPO
└
精密
微細
加工技術 EXPO
国際
カーエレクトロニクス技術展
EV・HEV 駆動システム技術展
クルマの軽量化技術展
次世代照明 技術展
Copyright © Reed Exhibitions Japan Ltd. All Right Reserved.