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日時 |
会場 |
企業名／セミナー内容 |
1
月
21
日
(木) |
11:00
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12:00 |
東A |
| カスタムIC設計から基板実装までの一貫受託サービスのご紹介 |
| 住友商事(株) |
| 製品企画段階からシステム全体を俯瞰するアプリケーションエンジニアリングによる最適システムを提案いたします。 |
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12:20
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13:20 |
東A |
| ソルダーシュート技術によるはんだバンプの形成 |
| ミヨシ電子(株) |
| インクジェットと同様の原理で溶融ハンダを吐出しバンプ形成を行う技術の紹介。 |
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12:20
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13:20 |
東B |
| EN ISO 13849-1の概要 カテゴリからパフォーマンスレベルへ |
| テュフズードジャパン(株) |
| EN ISO 13849-1で要求されているパフォーマンスレベルを見積もる為のカテゴリ、MTTFd、DC及びCCFの概要説明 |
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12:20
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13:20 |
西 |
| 新エネ産業都市に向けた大阪EVアクションプログラムの挑戦 |
| 大阪府 商工労働部 |
| ものづくりの一大集積地である大阪の持つ大きなポテンシャルで、EVをコアに新エネルギー産業都市・大阪を目指します！ |
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13:40
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14:40 |
東A |
| 「MEMS組立」〜MOEMS、化学センサ向け実装技術の提案〜 |
| (株)ミスズ工業 |
| 低温真空封止技術（シーム溶接）やプリモールドPKGと塗布領域制御による自在なセンサ形状開口技術など総合的MEMS組立一貫。 |
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13:40
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14:40 |
東B |
| 印刷はんだ検査機「SOLLEAD」の新センサ、新機種の紹介 |
| アンリツプレシジョン(株) |
| パッド面を基準とした真の体積測定を実現した新型センサおよびXLサイズまで測定可能な3D印刷はんだ検査機の紹介。 |
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13:40
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14:40 |
西 |
| スイッチング電源の同期整流に代わる低Ｖfダイオード |
| NTTデータ先端技術(株) |
| 高効率スイッチング電源に浸透してきた同期整流をダイオードのように簡単に使用でき、なおかつ逆流も阻止できる制御素子。 |
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15:00
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16:00 |
東A |
| 多彩なパッケージラインアップによる後工程トータルソリューション |
| (株)ルネサス九州セミコンダクタ |
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15:00
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16:00 |
東B |
| 5,000万円/年 も捨てるの！ 新静電気アナライザーは無駄を省く |
| ETAK |
| 従来の静電気を逃がす方法に、静電気発生を抑える技術を加えて新しい帯電防止の世界を開く。これで、大幅な製造コスト削減を。 |
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日時 |
会場 |
企業名／セミナー内容 |
1
月
22
日
(金) |
11:00
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12:00 |
東A |
| WLPに基づく新しいメタルVIA技術 - Met-Cap(TM) |
| SILEX MICROSYSTEMS |
| Silex社のMEMS専用6”&8”ファブによる高収率の3Dウェハレベルパッケージング実装技術Met-Cap(TM)のご紹介。 |
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11:00
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12:00 |
西 |
| EV／HEV車向け各種試験・評価技術のご紹介 |
| （株）コベルコ科研 |
| デジタル画像相関法を用いたパワーモジュールの信頼性評価およびリチウムイオン電池の各種安全性試験サービスのご紹介。 |
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12:20
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13:20 |
東A |
| 最新ボイドレスパッケージ＆フラックスレスリフロー技術のご紹介 |
| アユミ工業(株) |
| フラックスレスでのハンダ付け・ウェーハレベルパッケージング用接合・スモールパッケージに対応する真空封止の装置技術のご紹介。 |
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12:20
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13:20 |
東B |
| EN ISO 13849-1の概要 カテゴリからパフォーマンスレベルへ |
| テュフズードジャパン(株) |
| EN ISO 13849-1で要求されているパフォーマンスレベルを見積もる為のカテゴリ、MTTFd、DC及びCCFの概要説明 |
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12:20
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13:20 |
西 |
| 多品種少量・サービスパーツの生産ソリューション－RPシステム |
| 三菱ガス化学(株) 脱酸素剤事業部 |
| 多品種少量/サービスパーツ生産の手間／製造コストを数分の一に削減し、収益化します。製造中止部品の長期保管にも効果的です。 |
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13:40
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14:40 |
西 |
| 自動車分野における新たなCAEの可能性 |
| アンソフト・ジャパン(株) |
| 近年、発展が著しいマルチ・フィジックス技術による新たなCAEの可能性について自動車分野における適用例を中心に発表します。 |
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13:40
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14:40 |
東A |
| 電磁光学ソフトウェアVirtualLabによる電磁波解析事例 |
| サイバネットシステム(株) |
| 電磁光学ソフトウェアVirtualLabによる超短パルス光解析、およびRCWA法による微小光学素子の解析事例を紹介する。 |
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13:40
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14:40 |
東B |
| 誰でもプログラマ！〜業務改善によるトータルコスト削減 |
| (株)エヌエスティー |
| 生産・開発現場における問題（設計資料がない、資産共有ができないなど）を解決する「NX－２０００NAVI」をご紹介します。 |
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15:00
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16:00 |
東A |
| 3D SiP 先端動向と多様化するSiPニーズ |
| (株)ルネサス テクノロジ |
| 車載分野を狙える半導体パッケージ技術 |
| (株)ルネサス北日本セミコンダクタ |
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15:00
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16:00 |
東B |
| 最新ディスペンサーによる液体精密制御技術 |
| 武蔵エンジニアリング(株) |
| はんだ塗布、電極形成、基板コーティングなど、ディスペンサーによる最新液体精密制御技術を紹介。 |
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15:00
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16:00 |
西 |
| 自動車部品の軽量化に向けたエンプラメーカーの展開戦略 |
| (独)中小企業基盤整備機構 |
| 自動車関連分野での燃費改善を目的とした軽量化の先駆的取り組みについて、ポリプラスチックス(株)自動車材料開発室長よりご講演 |
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